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惠普携手SanDisk 共同发展新内存技术

作者：中企碳中和服务网　　来源：网易科技　　发布时间：2015-10-09 15:55:12

中企碳中和服务网讯：

据国外媒体报道，惠普与SanDisk周四共同宣布，双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍，主要面向市场除了移动设备外，还包括数据中心等企业领域。

惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示，其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM，以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。

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